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求是缘半导体联盟2024产业峰会暨年会在苏州顺利举行

作者：　来源：求是缘半导体联盟　日期：2024/11/21 13:00:05　人气：227

11月16日，2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会，在苏州顺利举行。本次年会以“芯动求是·智驭未来”为主题，坚持求是创新精神，邀请众多国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展，就半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题展开热烈讨论。

一、嘉宾致辞
求是缘半导体联盟苏州联络处主任，浙江大学苏州工业技术研究院党总支书记、副院长叶青青主持本次开幕式，介绍活动背景及参会嘉宾。

求是缘半导体联盟理事长陈荣玲致欢迎辞，非常感谢苏州工业园区对本次大会的支持，感谢各位理事顾问、会员及会员企业多年来的支持，感谢参会嘉宾的到来，感谢无私奉献的联盟志愿者们。

求是缘半导体联盟自2015年成立以来，个人会员已超过1900位，单位会员达385家，蓬勃的发展离不开业界人士的支持。近年来，全球政治经济环境发生了翻天覆地的变化，半导体产业在克服外部压力的同时，也需发挥自身韧性，更好地实现产业快速发展，加快数字经济与人工智能转型，促进国家整体实力和影响力的提升。
求是缘半导体联盟会本着“开放、包容、合作”的理念，继续按照“为半导体产业发展做贡献”的宗旨而努力，积极加强志愿者队伍和团队的年轻化建设，支持各个领域的专业委员会开展更多专业化的交流活动。
苏州工业园区管委会副主任倪乾在致辞中介绍，苏州工业园区作为中国与新加坡首个政府合作项目，在30周年的开发建设中，集聚了近万家科技型企业、2300家高新技术企业，形成了“纳米技术与新材料”、“中医药及大健康”、“人工智能”三大新型产业体系。园区早在2005年就将集成电路产业作为重点发展方向和未来产业基石。

经过近20年的产业深耕，园区2023年集成电路行业产值规模近900亿人民币，约占苏州全市的3/4，实现连续三年正增长。园区立足坚实的集成电路产业基础，大力推动第三代半导体建设，聚焦于汽车领域、材料领域，打造一流创新创业生态，开展产业链、创新链、资金链、人才链的对接合作，大力推动科技创新与产业创新的深度融合，加快培育发展新质生产力。
倪乾表示，当前园区正围绕“打造国内领先的第三代半导体产业高地”这一目标，打造一批行业领军企业，继续打好创新政策的“组合拳”，在招商引资、招才引智、机制创新、企业培育等方面全力加大服务保障力度。衷心期盼能与业界人士开展更深层次的交流合作，也欢迎广大企业、协会组织和人才来到苏州投资兴业。
江苏省半导体行业协会秘书长秦舒充分肯定了求是缘半导体联盟为我国半导体产业发展所汇聚的杰出人才力量，是高度专业的行业平台。

秦舒秘书长讲到，江苏省是我国半导体产业的重要基地，产业规模多年来居全国首位，2023年全省集成电路产业链实现销售收入4509亿元，同比增长8.83%，其中集成电路主营业务实现销售收入3253亿元，同比增长2.23%，全国占比达26.54%。
江苏省半导体行业协会在推动产业发展、人才培养、政策建议、国际合作等方面都做出了有益的探索，为我国集成电路产业发展壮大起到了积极的推动作用。希望未来在企业对接、市场拓展、活动交流等方面，更好地发挥协会与联盟的优势，为推动区域内集成电路产业发展作出更大贡献。
求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长、普冉半导体（上海）股份有限公司副总裁徐小祥，对联盟2024年工作进行总结：过去一年中，联盟在团队建设、活动开展、会员服务、财务法务、融资服务等方面都取得了显著成果。未来，联盟将继续完善团队建设，扩大会员数量，加强合作与拓展，为半导体行业发展做出更大贡献。

求是缘半导体联盟是一个旨在“促进中国乃至全球半导体行业发展”而成立的交流共享平台，已走过了9年的发展岁月。过去一年中，联盟队伍不断优化，部门设置更加完善，包括5个部门和6个联络处。当前，理事和会员数量显著增加，理事从51位增加到88位，个人会员总数达到1900多位，单位会员达到385家。
在活动开展与会员服务层面，联盟平均每周举办一场活动，全年活动数量超过50场，且活动质量逐步提升。联盟为会员提供企业全生命周期的服务，包括定期对接投资人、帮助会员走进大企业“找客户、找市场”等。同时，还设有专门的团队指导会员申报国家政策扶植项目。
在财务法务与融资服务层面，联盟制度不断优化，确保财务透明合规，并在投融资方面取得了显著成果：成立了一期基金并成功投资了9个项目，其中1个项目已经于今年成功上市。目前，第二期基金正在募资阶段。
未来，求是缘半导体联盟将进一步完善团队建设，提升运营效率，继续扩大个人会员和单位会员的数量，增强会员服务能力，让会员在联盟中有所收获，继续秉持“开放、共享、全球化”的理念，加强与半导体行业各种协会或联盟的合作，共同推动半导体行业的发展。同时，联盟还计划成立专委会，加强和拓展联盟在各专业细分领域的服务能力。
求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长、科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理徐若松对换届及相关事宜进行介绍。

求是缘半导体联盟新一届顾问会共六人，三位荣誉顾问：陆德纯、莫大康、叶润涛；三位顾问：吴汉明院士、杨德仁院士、李虹博士。
求是缘半导体联盟会员投票，从半导体生态链各个环节的专家和学者中，共推选出联盟理事共八十八人，组成新一届理事会；理事会推选出常务理事共二十二人，组成新一届常务理事会。
理事会还选举出了求是缘半导体联盟新一届领导班子：理事长陈荣玲；执行理事长范伟宏；副理事长曹炼生、韩雁、温红媚、徐若松、徐小祥、殷国海、俞滨（排名不分先后）；秘书长徐若松、徐小祥。
常务理事会批准了秘书长报告的新一届秘书处主要负责人，分别是常务副秘书长花菓、副秘书长冯黎、李家龙、林立挺及五位部长、一位秘书处办公室主任及六位联络处主任。
SISPARK董事长、总裁张峰对“苏州产业园区投资、孵化、上市、全球化—SISPARK生态服务助力半导体产业”进行详细介绍：苏州工业园区发展历史悠久，由中国和新加坡两国政府领导人共同签约建立，至今已有30年历史，将于本月迎来30周年庆典。

近年来，园区经济持续快速发展，产业规模不断扩大，已成为全国第一大工业制造业城市，规模以上工业生产总值超过上海，仅次于深圳。园区形成了“2+4+1”的产业格局，以新一代信息技术和高端装备制造为两大主导产业，以生物医药、纳米技术、人工智能和新能源为四个重点发展方向，现代服务业为辅助产业。半导体产业已成为园区的重点产业，规模近900亿，且吸引了大量外资和本土企业入驻。
未来，苏州工业园区将继续坚持创新驱动发展战略，加强科技创新和人才培养，推动产业转型升级和高质量发展，秉持“开放合作”的理念，积极融入全球产业链、价值链和创新链，加强与国内外企业和科研机构的合作与交流。园区还将持续优化营商环境、提升服务效能，为入驻企业提供更加便捷、高效的服务和支持。
二、主题演讲
半导体材料专家、中国科学院院士、硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、浙大宁波理工学院校长、杭州国际科创中心首席科学家杨德仁，发表了题为《半导体材料产业的现状和挑战》的演讲，分享了他对于当前半导体材料产业的认识与思考。

杨德仁院士认为，半导体材料是支撑现代电子产业的核心，目前主要分为四类：以硅、锗为代表的窄带隙半导体材料，以砷化镓、磷化铟为代表的化合物半导体材料，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，以氧化镓、氮化铝、金刚石为代表的超宽禁带半导体材料。
其中，前三类半导体材料已大规模应用，第四类正处于研发爆发期。硅材料作为最重要的半导体材料，在所有半导体器件中的应用占比高达95%，在集成电路器件中更是占比达99%。此外，光伏级的多晶硅在太阳能电池领域也占据重要地位，中国的产量和技术在太阳能电池领域已居世界前列。
目前，我国在全球半导体材料产业中扮演着重要角色，但在高端领域仍有差距。硅材料方面，我国的产能和产量都在逐年增长，但在大尺寸单晶硅的应用上仍有追赶空间。砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料的晶体制造领域，我国尚未有核心领先企业，技术水平与产业化应用与国际领先水平有较大差距。然而，在碳化硅这一热门材料领域，近年来我国发展迅速，已经全面产业化，并在技术上取得重要突破。高端设备、外延设备以及检测设备等方面，我国还存在短板，需要进一步加强研发和创新。

华润微电子总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长李虹，发表了题为《融通产业链，共建芯生态》的演讲，分析了全球及中国半导体市场产业链各环节的发展情况，以及我国半导体产业面临的挑战与机遇，并介绍了华润微在半导体领域的布局与成就。

李虹指出，摩尔定律推动半导体技术不断创新，从二维到三维的集成封装成为新的发展方向；同时，应用牵引也促进了集成电路的快速发展，从个人电脑到新能源汽车、人工智能等领域，半导体产业的应用范围不断扩大。
我国半导体产业在芯片设计、封装测试等方面已经取得了较大进展，但仍面临着诸多风险挑战：在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备及材料等环节发展不均衡；在设备及材料方面仍存在较大差距，面临西方国家的打压和“卡脖子”风险。未来随着新能源汽车、人工智能等领域的快速发展，半导体产业也将迎来新一轮机遇。
面对挑战与机遇，华润微积极布局半导体领域。华润微通过整合重庆公司，实现了扭亏为盈，并实现连续增长；同时通过加大投资，发展产品和系统应用，形成了完整的产业链。此外，华润微还在全国布局，与高校、企业合作，推动技术创新和产业升级。
展望未来，李虹认为，中国半导体产业需要继续加强技术创新和产业升级，提高自主可控能力。同时，也需要加强国际合作，共同应对全球半导体产业的挑战与机遇。

求是缘半导体联盟荣誉顾问、著名半导体行业评论家莫大康，与求是缘半导体联盟理事、OMDIA半导体研究总监何晖，围绕“中国半导体产业的发展”、“国产化进程中的挑战与机遇”、以及“美国政策对中国半导体产业的影响”等话题展开对话。

双方认为，尽管中国拥有全球最大且唯一的全产业链市场，每年进口的芯片总额超过3000亿美金，占据全球半导体产值的一半以上，但在高端芯片和材料上仍依赖进口。同时，国产化过程也面临着技术瓶颈、设备限制以及国际政治经济环境的复杂影响。
尽管如此，我们仍应对中国半导体产业的前景充满信心：中国在全球电子系统和应用开发方面遥遥领先于传统工业国家，且在功率半导体等器件能力上，“质”与“量”双双取得巨大突破。
同时，美国政策对中国半导体产业的影响是另一个重要议题。莫大康指出，自2018年以来，美国通过多种方式打压中国半导体产业，包括制裁中国企业、限制技术出口等。然而，这些措施并未能完全遏制中国半导体产业的发展，恰恰相反，中国企业在面对困境时，通过加强自主研发、提高国产化率等方式，正在不断提升自身竞争力。美国政策对全球半导体产业链的影响，可能导致产业链的重构和转移。但在这个过程中，中国半导体产业仍有机会通过加强国际合作、拓展国际市场等方式，实现更高水平的发展。
展望未来，一方面，中国需要继续加强自主研发和创新，提高国产化率和核心技术能力；另一方面，也需要加强国际合作与交流，共同应对全球半导体产业的挑战。同时，中国政府也在继续加大对半导体产业的支持力度，推动产业的高质量发展。
浙江晶盛机电股份有限公司副总裁朱亮，发表了题为《晶盛半导体设备新突破》的演讲，主要介绍了晶盛机电的发展历程、半导体设备国产化的进展与挑战、晶盛机电在半导体设备领域的布局成就以及未来的发展策略。

朱亮表示，公司自2016年开始涉足半导体装备研发，就致力于推动半导体设备国产化进程。随着国际贸易环境的变化和新技术的发展，晶盛机电在半导体设备国产化方面取得了显著进展。
同时，晶盛机电在半导体设备领域形成了全面的布局，包括光伏产品、硅材料以及集成电路设备等多个方面：在光伏行业，晶盛机电的单晶炉市场占有率高达70%，为行业提供了大量的硅片；在半导体材料方面，晶盛机电的6吋和8吋碳化硅材料研发都取得了快速进展，并在国内市场中位居前列；此外，晶盛机电还针对碳化硅等新型半导体材料进行了深入研发，推出了多款检测类设备和外延设备等，部分设备已经开始批量订单交付。
在未来发展中，晶盛机电将继续坚持差异化路线，通过创新与合作提升技术水平，加强与客户和产业链上下游企业的紧密合作。公司将加大在半导体设备领域的研发投入，针对特殊工艺进行合作研发，推出更多具有自主知识产权的半导体设备。同时，晶盛机电还将充分利用自身的数据处理优势，建立基于大模型的数据分析系统，帮助客户提升产品质量和生产效率。
EDA²外部合作委员会主任郑云升，发表了题为《全产业协同，共筑产业新生态》的演讲，主要讨论了EDA技术与EDA²的发展现状、面临的挑战、未来的发展趋势以及产业界的应对策略。

郑云升表示，EDA²作为发展EDA技术的组织新形态，受到了广泛关注。EDA²不仅继承了传统EDA技术的优势，还在智能化、自动化、以及协同设计等方面取得了显著突破。未来，随着人工智能、大数据等技术的不断发展，EDA²将有望为芯片设计提供更加高效、智能的解决方案，推动半导体产业的持续创新与发展。同时，产业界也将继续加大投入，推动EDA²技术的研发与应用，为半导体产业的繁荣发展贡献力量。
华为技术有限公司半导体行业解决方案架构师孙磊，发表了题为《华为AI实践与半导体解决方案》的演讲，主要介绍了华为在数字化转型方面的探索与实践、AI技术在半导体产业中的应用，以及华为在半导体国产化方面的布局与进展。

孙磊介绍，华为自2005年起开始探索如何利用AI技术提升效率，经过初期的尝试与挑战，在2016-2018年间正式启动了数字化转型。这一过程中，华为成立了专门的DIF和数据分析部门，并引入科学家和典型应用场景，以供应链为起点，逐步将AI技术嵌入到各个系统中。通过数字化转型，华为实现了对象数字化、规则数字化和过程数字化，大幅提升了数据的质量和利用率。
通过AI技术，华为能够更高效地提取特征、模拟设计、进行数字验证和计算，从而提升半导体产品的性能和可靠性。同时，华为还结合自身的优质设施，如服务器、存储和网络等，与合作伙伴共同构建完整的半导体解决方案。
面对外部环境的挑战，华为坚定推进半导体国产化进程。在存储领域，华为已经实现了全场景覆盖，并针对不同的应用场景进行了大量优化。此外，华为还通过AI技术提升了设计效率和准确性。
三、感恩赞助商和志愿者
本次产业峰会暨年会由求是缘半导体联盟主办，苏州工业园区指导，求圆科技（上海）有限公司承办，SISPARK(苏州国际科技园)、EDA²、华为技术有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、上海市总部企业发展促进会半导体分会、浙江大学苏州工业技术研究院、浙江大学苏州校友会协办。